représentation / réalisation | |
Convient pour | Processeur |
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Type | Refroidisseur |
Diamètre du ventilateur | 13,5 cm |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4 |
Processeurs compatibles | Non pris en charge |
Vitesse de rotation (max) | 1400 tr/min |
Niveau de son (vitesse lente) | 11,1 dB |
Niveau de son (vitesse rapide) | 27,1 dB |
Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion | Oui |
Type de roulement | Fluid Dynamic Bearing (FDB) |
Quantité | 1 pièce(s) |
Temps moyen entre pannes | 300000 h |
design | |
Couleur du produit | Noir |
Matériau plat de base | Cuivre |
Nombre de ventilateurs | 2 ventilateur(s) |
Matériau des ailettes | Aluminium |
Nombre de caloducs | 6 |
Connecteur du ventilateur | 4 broches |
puissance | |
Tension nominale | 12 V |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 230 W |
poids et dimensions | |
Largeur | 140 mm |
Profondeur | 163 mm |
Hauteur | 134 mm |
Poids | 945 g |
Dimensions de ventilateur (l x p x h) | 135 x 135 x 22 mm |
Dimensions du ventilateur 2 (l x p x h) | 135 x 135 x 25 mm |
Diamètre des caloducs | 6 mm |
Largeur du colis | 190 mm |
Profondeur du colis | 210 mm |
Hauteur du colis | 230 mm |
Poids du paquet | 1,61 kg |
détails techniques | |
Conformité à la durabilité | Oui |
Certificats de durabilité | CE, RoHS |
contenu de l'emballage | |
Kit de montage | Oui |
Vis incluses | Oui |
Manuel d'utilisation | Oui |
autres caractéristiques | |
Pâte thermoconductible | Oui |
données logistiques | |
Produit par casier d’expédition (interne) | 12 pièce(s) |
Largeur du carton d'expédition | 44 cm |
Longueur du carton d'expédition | 60 cm |
Hauteur du carton d'expédition | 47 cm |
Poids brut du casier d’expédition (interne) | 21 kg |